9 risposte a questa discussione

[F1R3BL4D3]

...e mi sono portato via "a gratis" un bel po' di ghiaccio secco da utilizzare!

stay tuned! Venerdì dovrei avere tutto a disposione (il tolotto è già qui al mio fianco).

[AlbioB]

hai rubato i soldi dei contribuenti!

[F1R3BL4D3]

No figurati ! Viene buttato via

anzi se io me lo porto via gli faccio pure un favore!

Domani vedo di recuperarne ancora un po' se non è evaporato tutto!

.

domani vedo di rifornirmi di gomma pane! E' la prima volta che coibento così...

[F1R3BL4D3]

Avendo a disposizione qualche "cubetto" di ghiaccio secco a gratis, ho colto l'occasione per provare ancora una volta il mio E8400 C0 al fresco.

Configurazione:

• Intel Core2Duo E8400 C0
  
• DFI LanParty DK P35 (penultimo bios)
  
• 2*1GB Crucial Ballistix Tracer D9
  
• Enermax Infiniti 720W
  
• nVidia 6600GT
  
• Maxtor 80GB SATA
  
• tolotto by Coppis

L'intento era di provare a vedere dove si può spingere la DK P35 come FSB e vedere se la CPU era ancora in grado di fare qualche cosa di interessante.
La coibentazione per la prima volta (per me) l'ho fatta con la gomma pane. Ha funzionato bene anche se qualche traccia di condensa dopo 2 ore e mezza di OC si era presentata intorno alla zona del socket (ma senza dare problemi alla MoBo). La prossima volta vedrò di comprare gomma pane più morbida .
Il chipset aveva un problema intorno ai 540 MHz di FSB, provando a partire direttamente da 580 MHz con l'aumento non c'erano problemi. Ho fatto anche boot tranquillamente a 550 MHz (e probabilmente avrebbe bootato anche a 560 MHz). La temperatura del chipset la tenevo intorno ai 20°C di media con punte in basso di -4°C (grazie al ghiaccio secco sul dissi del NB).

Risultati:

580 MHz di FSB



605 MHz di FSB




Setup:

[Dogghi]

Ma non succede nulla mettendo sulla Mobo tutta quella roba?

[F1R3BL4D3]

considerando che stò scrivendo da quel PC (tornato ad aria) direi di no!

[Dogghi]

e come fai a toglierlo e metterlo? cioè che è quella roba esattamente?

[F1R3BL4D3]

E' semplicissima gommapane (quella per cancellare). quindi non incolla, sporca veramente poco e si adatta bene alle superfici (anche se la prossima volta la prenderò più morbida).

Qualche informazione in più:

Temperature:
CPU: da -55°C a -68°C
NB: da 37°C a -4°C
PWM: circa 28°C

Voltaggi:
CPU: da 1.65V a 1.80V
RAM: da 2.400V a 2.5V
NB: da 1.61V a 1.74V
GTL: migliori 57X per la CPU e 61X per il NB
PLL: 1.75V
VTT: da 1.4V a 1.51V
Clockgen: max


Il Clockgen si è rivelato fondamentale per riuscire a prendere i 605 MHz di FSB. Senza di quello si crashava inesorabilmente a 540 MHz.

Citazione

si oddio, adesso ho anche in mente come migliorarla perché, pur tenendo per oltre 2 ore e mezza a -60°C praticamente costanti, si erano formate goccioline sul PCB (nessun problema comunque durante l'OC e niente condensa sul socket).

Dovrò procurarmi gommapane più morbida e mettere anche della carta assorbente sopra. Inoltre conviene mettere la controstaffa del tolotto prima di fare quel lavoro con la gommapane per evitare che infilando le barre filettate, si sollevi.

vedremo come andrà prossimamente, se sarà LN2 o ancora DI (finché è gratis :sofico: )

Citazione

Il SPi non l'ho provato perché era una MoBo "nuova" su cui provare con raffreddamenti estremi e quindi non la conoscevo e ci avrei perso troppo tempo per renderla stabile.
L'ultima volta con una Commando ci siamo fermati a 53XX MHz e 8.7" sempre sotto DI.

http://www.hwbot.org...resultId=766833

Se arriverà l'azoto (mi stavo aggiornando giusto in questi giorni con Coppis) meglio. Se no per il momento si continuerà con DI

Foto del setup:

[Berto]

Ma chi te lo fa fare...

[F1R3BL4D3]

è il mio processore che lo chiede! Mi sussurra "voglio freddo" "voglio che mi spari tanti volt nei circuiti". E non posso dirgli di no...